铜箔英语
2.印刷线路:印刷线路
3.印制板:印制板
4.印刷电路板(pcb)
5.印刷线路板
6.印刷组件:印刷组件
7.印刷联系人:印刷联系人
8.PCB组件:印刷电路板组件
9.董事会:董事会
10.单面印刷电路板
11.双面印刷板
12.多层印制板
13.多层印刷电路板。
14，多层印刷电路板:多层印刷线路板
15，刚性印制板:刚性印制板
16，刚性单面印制板:刚性单面印制板
17，刚性双面印制板:刚性双面印制板
18，刚性多层印制板:刚性多层印制板
19.柔性多层印制板。
20.柔性印制板:柔性印制板
21.柔性单面印制板。
22.柔性双面印刷板。
23.柔性印刷电路
24.柔性印刷线路。
25.刚性印制板:刚挠印制板。
26.刚性双面印刷板:柔性-刚性双面印刷板，刚性-柔性双面印刷。
27.刚性多层印制板:刚挠结合多层印制板。
28.平齐印刷板:平齐印刷板
29.金属芯印制板:金属芯印制板。
30.金属基印制板:金属基印制板
31.多线路印制板:多线路印制板
32.陶瓷印制板:陶瓷基板印制板
33.导电胶印制板:导电膏印制板
34.模制电路板
35.模压印制板:模压印刷线路板
36.顺序层压多层印制板。
37.分立线路板。
38.微丝印制板:微丝板
39.多层印制板:组合印制板
40.多层印制板:积层多层印制板(凸块)
41，多层挠性印制板:积层挠性印制板
42.表面层压电路板:表面层状电路(slc)
43.埋凸点印制板:b2it印制板
44.多层薄膜衬底:多层薄膜衬底(mfs)
45.层间完全内部导通的多层印制板:alivh多层印制板
46.芯片板:板上芯片(cob)
47.埋入电阻板:埋入电阻板
48.主板:主板
49.子板:子板
50.底板
51，裸板:裸板
52.键盘夹层板:铜-因瓦-铜板
53.动态柔性板:动态柔性板
54.静电柔性板:静电柔性板
55.破碎的拼图玩具:脱离飞机
56.电缆
57.柔性扁平电缆:柔性扁平电缆(ffc)
58.薄膜开关:薄膜开关
59.混合电路
60.厚膜:厚膜
61，厚膜电路:厚膜电路
62.薄膜:薄膜
63.薄膜混合电路
64.互联:互联
65.导体迹线
66.齐平导线
67.传输线:传输线
68.交叉:交叉
69.边缘插头:边缘板触点
70.加强板:加强板
71，基底:基底
72.基底表面:不动产
73.导体侧。
74.元件表面:元件侧
75.焊接表面:焊接面
76.打印:打印
77.网格:网格
78、图形:图案
79.导电图
80.非导电图案:非导电图案
81，字符:图例
82.logo:标志
PCB基板词汇的汉英对比:
1，基底:基础材料
2.层压板:层压板
3.覆金属箔基板:覆金属的基底材料。
4.覆铜板:覆铜板
5.单面覆铜板:单面覆铜板
6.双面覆铜板:双面覆铜板
7.复合层压板:复合层压板
8.薄层压板:薄层压板
9.金属芯覆铜板:金属芯覆铜板。
10，金属基覆铜板:金属基覆铜板。
11.挠性覆铜绝缘膜。
12，基础材料:基础材料
13.预浸料。
14.粘结片
15.预浸渍粘合片:预浸渍粘合薄纱
16，环氧玻璃基板:环氧玻璃基板
17.用于添加工艺的层压板。
18.预制内层覆箔板:大量层压面板。
19，内芯板:芯材
20.催化板:催化板，涂层催化层压板。
21.涂有粘合剂的催化层压板。
22.涂覆粘合剂的未催化层压材料
23.粘合层:粘合层
24.贴膜:贴膜
25.涂有粘合剂的介电薄膜。
26.无支撑的胶膜。
27.覆盖层:覆盖层
28.加强板:加强材料
29.铜箔表面:覆铜表面
30.铜箔移除表面:箔移除表面
31，层压板表面:未完成的层压板表面
32.基膜表面。
33.粘性表面:粘性faec
34.原始光清洁:电镀饰面
35.粗糙表面:哑光表面
36.垂直:长度方向
37.模式方向:横向方向
38.切菜板:切割成合适的尺寸
39.酚醛纸覆铜板:酚醛纤维素纸覆铜板(酚醛/Paperccl)。
40.环氧纸覆铜板:环氧纤维素纸覆铜板(环氧/纸覆铜板)。
41.环氧玻璃布覆铜板:环氧玻璃布覆铜板。
42、环氧玻璃布纸复合覆铜板:
环氧纤维素纸芯，玻璃布表面覆铜层压板
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜板:
环氧树脂非织造/织造玻璃纤维增强覆铜层压板
44.聚酯玻璃布覆铜板:犁玻璃布覆铜板。
45.聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板:聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板。
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜板:
双马来酰亚胺/三嗪/环氧玻璃布覆铜层压板
47.环氧合成纤维布覆铜板:环氧合成纤维布覆铜板。
48.聚乙烯玻璃纤维覆铜板:聚四氟乙烯/玻璃纤维覆铜板。
49.超薄层压板:超薄层压板
50.陶瓷基覆铜板:陶瓷基覆铜板。
51，防紫外线覆铜板:防紫外线覆铜板。
PCB电路设计词汇的汉英对比:
1，示意图:示意图
2.逻辑图:逻辑图
3.印刷线路布局。
4.总体布局:主绘图
5.可制造性设计:为可制造性而设计。
6.计算机辅助设计。(cad CAD)
7.计算机辅助制造
8.计算机集成制造。(CIM)
9.计算机辅助工程:计算机辅助工程(CAE)
10，计算机辅助测试。(猫猫)
11，电子设计自动化:电气设计自动化。(eda)
12，工程设计自动化:工程设计自动化。(EDA 2)
13，装配设计自动化:装配辅助建筑设计。(AAAD)
14，计算机辅助绘图
15，电脑控制显示器:电脑控制显示器。(ccd)
16，布局:位置
17，配线:布线
18，版面设计:版面
19，重布:重新布线
20.模拟:模拟
21，逻辑模拟:逻辑模拟
22.电路模拟:电路模拟
23.时序模拟:时序模拟
24.模块化:模块化
25.布线完成率:布局效率
26.机器描述格式:机器描述m格式。(mdf)
27.机器描述格式数据库:mdf数据库
28.设计数据库:设计数据库
29.设计原点:设计原点
30.优化(设计):优化(设计)
31.设计优化轴:主轴
32.表格原点:表格原点
33.镜像:镜像
34.驱动文件:驱动文件
35.中间文件:中间文件
36.制造文档:制造文档
37.队列支持数据库:队列支持数据库。
38.组件定位
39.图形显示:图形显示
40.换算系数
41，扫描填充:扫描填充
42.矩形填充
43.填充字段:区域填充
44.物理设计:物理设计
45.逻辑设计:逻辑设计
46.逻辑电路:逻辑电路
47.分层设计:分层设计
48.自顶向下设计:自顶向下设计
49.自底向上设计:自底向上设计
50.网络:网络
51，数字化:数字化
52.设计规则检查:设计规则检查
53.布线设备:路由器(cad)
54.网络表:网络列表
55.计算机辅助电路分析:计算机辅助电路分析。
56.子网:子网
57.目标函数:目标函数
58.设计后处理:设计后处理(pdp)
59.交互式绘图设计。
60.成本矩阵:成本矩阵
61.工程制图
62.框图:框图
63.梅兹:莫泽
64.组件密度:组件密度
65.旅行推销员问题
66.自由度
67.渗透率:外向度
68.学位:即将获得的学位
69.曼哈顿距离:曼哈顿距离
70.欧几里德距离:欧几里德距离
71，网络:网络
72.数组:数组
73.段落:分段
74.逻辑:逻辑
75.逻辑设计自动化:逻辑设计自动化
76.支线:分离时间
77.分层:分离层
78.确定序列
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