FPC的基本流程组件是什么？

2.钻孔(钻孔铜箔和一些需要钻孔的附件)

3:浸镀铜(用于钻通孔的镀铜，包括用于物理房间中测量孔的铜)

4:布线(曝光、显影和蚀刻(蚀刻后的阻抗测试))

5:粘合(覆盖膜PI屏蔽膜)

6.加压固化(辅助材料和铜箔的组合)

7:焊接电阻(保护电路)

8:冲孔(打开定位孔)

9.沉金(在物理室测量镍和金的厚度)(我们公司的这个需要发出去)

10:丝网印刷(印刷标志等字符)

11:测试(通过电气测试或飞针测试打开短路)

12:组装(粘贴一些加强件，如热固性粘合剂3M钢板FR4等。)

13:冲孔(冲孔形状等。根据要求，有的需要打孔成单个PC，有的只需要打孔出外框等。)

14: fqcfqa包装(包装交付)

15: SMT(表面贴装技术，俗称按键，在电路板上安装IC元件等。)(我司需要发SMT，所以需要两次处理具体质量问题)

16:IQC FQA

17:包装和运输