SMT芯片短路的原因是什么？

PCBA芯片加工中的桥接现象会导致短路等缺陷。桥接现象大多出现在IC引脚间距较小的板上，比如0.5mm以下。

解决方案:IC引脚间距小于等于0.5mm时，钢网开口方式长度方向可以保持不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度，厚度为0.12 ~ 0.15 mm，钢网加工时选择激光钢网加工方式，抛光，对于精密PCBA贴片会更好。

二、焊膏印刷

在PCBA加工中，锡膏印刷也是一个非常重要的环节。为了避免因印刷不当造成短路，我们需要注意以下问题:

1.刮刀类型:有两种刮刀:塑料刮刀和钢刮刀。对于间距≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后锡膏的形成。

2.刮刀的调整:刮刀运行角度为45°印刷，可以明显改善锡膏不同模版开口的不平衡现象。

3.印刷速度:印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印。如果速度太慢，锡膏就不会在模板上滚动，导致印在焊盘上的锡膏分辨率差。通常，精细间距的印刷速度范围为10 ~ 20 mm/s

第三，焊锡膏

锡膏类型的选择对短路现象也有很大影响。使用间距为0.5mm及以下的IC用焊膏时，粒径应在20~45um，粘度应在800 ~ 1200 Pa·s左右，焊膏的活性可根据PCBA板的表面清洁度来确定，一般采用RMA级。