什么是CU[P]
CPU的主要性能指标有:
主频
也就是我们最关心的CPU时钟速度,也就是我们所说的233,300等。一般来说,主频越高,CPU速度越快,整机越高。
时钟频率
即CPU的外部时钟频率由电脑主板提供,以前是66MHz,有的主板分别支持75 MHz和83MHz。目前,Intel公司最新的芯片组BX使用100MHz的时钟频率。此外,一些非英特尔的芯片组,如威盛的MVP3和MVP4,也开始支持100MHz的外接频率。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外接频率,是超频者的首选。
内部缓存(L1缓存)
封装在CPU芯片中的高速缓存用于在CPU运行期间临时存储一些指令和数据。访问速度与CPU主频一致,L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大,CPU与L2缓存和访问速度慢的内存交换数据的次数越少,相对于电脑可以提高运行速度。
外部缓存(L2缓存)
CPU的外接缓存,奔腾Pro处理器的L2和CPU同频运行,但是成本昂贵,所以奔腾II运行在CPU频率的一半,容量为512K。为了降低成本,Inter公司生产了一款名为赛扬的无L2 CPU,性能不错,非常适合超频。现在CPU都是内置的,而且是全速,等于CPU的频率。铜矿和赛扬3的L2缓存与CPU的频率相同。
多媒体扩展技术
它是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996中采用的一项新技术,用于增强奔腾CPU在音频、视频、图形和通信方面的应用。给CPU增加57条MMX指令,除了给指令集增加MMX指令,CPU芯片中的L1缓存由原来的16KB增加到32KB(16K指令+16K数据),因此MMX CPU在运行包含MMX指令的程序时,多媒体处理能力比普通CPU提高了60%左右。目前CPU基本都有MMX技术,除了P55C和奔腾ⅱCPU,还有K6,K6 3D,MII等等。
制造工艺
目前CPU的制造工艺是0.18微米,未来CPU的制造工艺可以达到0.15微米甚至更低。